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职业PI规格齐全

2020-03-14 22:05:25  来源:http://www.ts-watches.com  编辑:admin

职业PI规格齐全 聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物,通常由二酐或二胺合成。目前是已经工业化的聚合物中使用温度比较高的材料之一,其分解温度达到550~600℃,长期使用温度可达到200~380℃。此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能,绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域。并已经成为全球火箭、宇航等前列科技领域不可缺少的材料之一。职业PI规格齐全

PI的制造工艺消泡后的聚酰胺酸溶液,由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中。钢带以图所示方向匀速运行,将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走,而形成厚度均匀的液膜,然后进入烘干道干燥。洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到一定温度后进入上、下烘干道。热风流动方向与钢带运行方向相反,以便使液膜在干燥时温度逐渐升高,溶剂逐渐挥发,增加干燥效果。聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周,溶剂蒸发成为固态薄膜,从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉。亚胺化炉一般为多辊筒形式,与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉,高温亚胺化后,由收卷机收卷辽宁专业PI

这种金黄色的高性能薄膜(PI)在零下269℃到400℃的温度范围内,具有稳定而优异的物理、化学、电学和力学性能,被***用于手机、电脑、照相机等电子产品的制造,以及卫星、飞机、高速铁路等领域相关重要部件的制造。据统计,去年我国PI的年需求量超过2800吨,美日等国外公司的产品占了我国市场份额的80%,一些产品长期处于高垄断价位上,致使我国许多高新技术厂家对这种“黄金薄膜”的应用望而却步。它与碳纤维、芳纶纤维一起,被认为是目前制约我国高技术产业发展的三大瓶颈性关键**子材料。

国内目前大约有50家规模大小不等的PI薄膜制造厂商,其中约80%采用流延工艺制造,仅有少量厂商采用双轴定向工艺制造。在我国高性能聚酰亚胺薄膜流延法及浸渍法工艺均较为成熟,其中浸渍法由于产品绝缘性能较差,正逐渐被淘汰。而技术难度较高的喷涂法、挤出法以及沉积法目前主要由日本先进企业掌握。目前我国绝大部分生产厂家均采用热亚胺化法,但发达国家几乎所有的聚酰亚胺薄膜生产商都已经完成了从热亚胺化法向化学亚胺法的技术与设备过渡。

应用于不同领域的PI售价及利润水平相差较大,如传统的低端电工级PI绝缘薄膜经过多年的发展,目前售价约为300-400元/kg,而电子级聚酰亚胺绝缘基膜的售价则达到1000元/kg,毛利率达到约70%。技术难度更高的轨交用薄膜售价在2000元/kg以上,微电子封装用以及航空航天用聚酰亚胺薄膜售价则高达3000元/吨以上。目前我国的低端电工级PI已经基本满足国内需求,而电子级PI超过80%依赖进口,更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。2015年,我国电子级PI需求约为5000吨,市场容量超过50亿元,其中FCCL约消耗3000吨,轨交、航空航天和微电子封装等领域的PI总需求约为600-800吨,市场容量接近30亿元,整体进口替代空间超过60亿元。海南优良PI

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聚酰亚胺(PI)薄膜被业界称为“黄金薄膜”,可以在-270℃~400℃宽温度范围内长期使用,同时具有高强度、高绝缘、抗辐射、耐腐蚀等优异的综合性能。聚酰亚胺薄膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、航空航天应用和柔性显示光电应用等领域。聚酰亚胺薄膜品种较多,使用范围***,目前在电子领域使用量*,占聚酰亚胺薄膜总量的60~80%。被称为“黄金薄膜”的高性能聚酰亚胺薄膜是一种被广泛应用于微电子、航空航天、高速铁路等领域的重要材料,过去只有美国、日本等少数国家掌握其制造技术。记者从中科院化学研究所获悉,经过多年自主研发,我国已经掌握了具有自主知识产权的高性能聚酰亚胺薄膜制造技术,并且实现了产业化。这将**加快我国航空航天、太阳能等高端材料应用的国产化进程。职业PI规格齐全

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