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GEMINI FB键合机芯片堆叠应用

2020-05-14 01:41:40  来源:http://www.ts-watches.com  编辑:admin

GEMINI FB键合机芯片堆叠应用

EVG®850LTSOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统

用途:自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用

特色

技术数据

晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850LT自动化生产键合系统以及具有LowTemp?等离子活化的直接晶圆键合,熔融了熔融的所有基本步骤-从清洁,等离子活化和对准到预键合和IR检查-。因此,经过实践检验的行业标准EVG850

LT确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量,高产量生产工艺。烘烤/冷却模块-适用于GEMINI用于在涂布后和键合之前加工粘合剂层。GEMINIFB键合机芯片堆叠应用

EVG®501晶圆键合机(系统)

■研发和试生产的最/低

购置成本

■真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现最/高产量

■强劲的压力和温度均匀性

■自动键合和数据记录

■高真空键合室

(使用真空涡轮增压泵,低至10-5

mbar)

■开放式腔室设计,可实现快速转换和维护

■Windows®操作软件和控制界面

■最小占地面积的200mm键合系统,只有0.88m2

EVG®510晶圆键合机(系统)

■拥有EVG®501键合机的所有功能

■150和200mm晶圆的单腔系统

■研发和试生产的最/佳购置成本

■强劲的压力和温度均匀性

■通过楔形补偿实现高产量

■兼容EVG的HVM键合系统

■高产量,加速加热和优异的泵送能力广东晶片键合机LowTemp?等离子激/活模块-适用于GEMINI和GEMINIFB等离子激/活,用于PAWB(等离子激/活的晶圆键合)。

EVG®501键合机特征

独特的压力和温度均匀性

兼容EVG机械和光学对准器

灵活的研究设计和配置

从单芯片到晶圆

各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)

可选的涡轮泵(<1E-5mbar)

可升级用于阳极键合

开室设计,易于转换和维护

兼容试生产,适合于学校、研究所等

开室设计,易于转换和维护

200mm键合系统的最小占地面积:0.8

平方米

程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容

EVG®501键合机技术数据

最/大接触力为20kN

加热器尺寸150毫米200毫米

最小基板尺寸单芯片100毫米

真空

标准:0.1毫巴

可选:1E-5mbar

临时键合系统

临时键合是为薄晶圆或超薄晶圆提供机械支撑的必不可少的过程,这对于3DIC,功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板(例如化合物半导体)非常重要。借助于中间临时键合粘合剂将器件晶片键合到载体晶片上,从而可以通过附加的机械支撑来处理通常易碎的器件晶片。在关键工艺之后,将晶片堆叠剥离。EVG出色的键合技术在其临时键合设备中得到了体现,该设备自2001年以来一直由该公司提供。包含型号:EVG805解键合系统;EVG820涂敷系统;EVG850TB临时键合系统;EVG850DB自动解键合系统。晶圆键合机(系统)EVG?510,拥有150、200mm晶圆单腔系统;拥有EVG?501键合机所有功能。

EVG®850

特征

生产系统可在高通量,高产量环境中运行

自动盒带间或FOUP到FOUP操作

无污染的背面处理

超音速和/或刷子清洁

机械平整或缺口对准的预键合

先进的远程诊断

技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

100-200、150-300毫米

全自动盒带到盒带操作

预键合室

对准类型:平面到平面或凹口到凹口

对准精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1°

结合力:最/高5N

键合波起始位置:从晶圆边缘到中心灵活

真空系统:9x10-2mbar(标准)和9x10-3mbar(涡轮泵选件)

清洁站

清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选)

腔室:由PP或PFA制成(可选)

清洁介质:去离子水(标准),NH4OH和H2O2(最/大)。2%浓度(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:最/高3000rpm(5s)

清洁臂:最多5条介质线(1个超音速系统使用2条线)

可选功能

ISO3mini-environment(根据ISO14644)

LowTemp?等离子活化室

红外检查站

EVG500系列键合机是基于独特模块化键合室设计,能够实现从研发到大批量生产的简单技术转换。EVG820键合机国内代理

除了支持3D互连和MEMS制造,晶圆级和先进封装外,EVG的EVG500系晶圆键合机还可用于研发,中试和批量生产。GEMINIFB键合机芯片堆叠应用

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